由中國電科芯片技術(shù)研究院獲悉，2025第24屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CWGCE2025西部芯博會(huì))將于2025年4月23日-25日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心隆重舉行。作為我國中西部地區(qū)歷史最悠久的半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈綜合性年度盛會(huì)，規(guī)模和檔次逐年增加和提高，CWGCE2025又新增了更多配套論壇會(huì)議主題，將進(jìn)一步擴(kuò)容和豐富論壇內(nèi)容。
 

　　CWGCE2025西部芯博會(huì)總規(guī)模將達(dá)到60000㎡，同期舉辦光電展+工業(yè)展+智能展+軍工展等相類展會(huì)，將有更多集成電路行業(yè)新裝備、新產(chǎn)品、新材料、新技術(shù)、新工藝、新趨勢(shì)及新應(yīng)用集中亮相，大會(huì)著力打造集商貿(mào)洽談，國際交流及品牌展示為一體的行業(yè)交流平臺(tái)，并為集成電路及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域提供最佳解決方案。

　　CWGCE2025西部芯博會(huì)同期舉辦2025第三屆中國西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇與2025首屆中國(西部)半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)定位為集成電路行業(yè)高級(jí)別產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，大會(huì)力求對(duì)過去三年中國集成電路行業(yè)的最新進(jìn)展進(jìn)行全面的總結(jié)，力爭(zhēng)把最新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、最熱點(diǎn)的市場(chǎng)需求信息、最新的技術(shù)進(jìn)展及成果等在最短的時(shí)間內(nèi)呈現(xiàn)給各位參會(huì)代表。本屆展會(huì)與論壇會(huì)議(主論壇與分論壇比較多)全部免收會(huì)務(wù)費(fèi)，食宿及交通費(fèi)自理。，大會(huì)真誠歡迎相關(guān)單位、企業(yè)支持并深度參與展覽、論壇會(huì)議的組織與推廣，主論壇和分論壇詳情請(qǐng)致電大會(huì)組委會(huì)辦公室)
 

　　2025第24屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CWGCE西部芯博會(huì) )定于2025年4月24日-26日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心舉辦，CWGCE2025將以“‘芯’新機(jī)遇 ，‘芯’質(zhì)未來”為主題，還同期舉辦川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)論壇、基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用論壇等13場(chǎng)平行分論壇。
 

　　政府主管部門領(lǐng)導(dǎo)、資深專家學(xué)者、集成電路企業(yè)CEO及高管、檢測(cè)機(jī)構(gòu)高管及企業(yè)質(zhì)量負(fù)責(zé)人、投融資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人等行業(yè)資深人士，將通過報(bào)告演講、高峰對(duì)話、現(xiàn)場(chǎng)座談、定向研討、參觀考察等多種形式，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供前瞻性、戰(zhàn)略性、全局性的決策參考。同時(shí)云集500+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學(xué)者搭建國際化交流與合作平臺(tái)，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強(qiáng)大合力。
 

　　CWGCE西部芯博會(huì)深耕西部市場(chǎng)26多年24屆，在川渝已連續(xù)成功舉辦了23屆，擁有豐富的廠商與觀眾資源，已成為我國西部最具影響?的半導(dǎo)體、光電及電子?業(yè)盛會(huì)。
 

　　CWGCE2025西部芯博會(huì)亮點(diǎn)紛呈優(yōu)勢(shì)多，突出有以下四個(gè)方面：
 

　　01、西部機(jī)遇·行業(yè)盛會(huì)標(biāo)桿加碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展：博覽會(huì)作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，積極搶抓“沿海企業(yè)西部大遷移”、四川作為“國家戰(zhàn)略腹地”建設(shè)，國家戰(zhàn)略機(jī)遇，充分彰顯四川產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，將進(jìn)一步提升成都在中國西部電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力，增強(qiáng)四川半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。四川半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬億級(jí)，已成為四川總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)。
 

　　02、對(duì)標(biāo)世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的論壇：新挑戰(zhàn)·新解法，助力產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí)，同期召開多場(chǎng)高端會(huì)議互動(dòng)活動(dòng)(包括2025第三屆中國西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇與2025首屆中國(西部)半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)等13場(chǎng))，國家工信部領(lǐng)導(dǎo)、政府主管領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)大咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探集成電路、半導(dǎo)體及電子發(fā)展新趨勢(shì)，大會(huì)將重點(diǎn)邀請(qǐng)企業(yè)包括：中國電子、中芯國際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電……等國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。
 

　　03、創(chuàng)新引領(lǐng)前瞻技術(shù)成果，實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對(duì)接：“CWGCE2025”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料，集成電路整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。同時(shí)，大會(huì)聚焦半導(dǎo)體熱點(diǎn)主題，全面呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果，互聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)新渠道，將實(shí)現(xiàn)展覽管理體系升級(jí)，實(shí)現(xiàn)展會(huì)大數(shù)據(jù)功能。同時(shí)，將重點(diǎn)展示川渝產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展成果和未來發(fā)展方向，以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢(shì)和市場(chǎng)需求。
 

　　04、多方聯(lián)動(dòng)·整合優(yōu)質(zhì)資源：與國內(nèi)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)緊密合作，精準(zhǔn)觀眾邀約，博覽會(huì)組委會(huì)整合多方資源優(yōu)勢(shì)，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產(chǎn)業(yè)。
 

　　展示大類：1、半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝展；2、設(shè)備制造展；3、半導(dǎo)體材料展；4、汽車電子與半導(dǎo)體展；5、電子元器件展；6 、測(cè)試測(cè)量展；7、半導(dǎo)體第三方服務(wù)展；8、二手設(shè)備展；9、產(chǎn)教融合展；10、綜合與國際洽談?wù)?。同館開展博覽會(huì)包括：光電+工業(yè)+軍工+電子+智能+生物制藥世紀(jì)城會(huì)展中心總館9個(gè)。
 

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