CDJ-B電解測厚儀產(chǎn)品概述

CDJ-B電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。
測量時(shí)只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結(jié)果準(zhǔn)確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業(yè)知識(shí)。
電解法又是能夠測量復(fù)合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。

CDJ-B電解測厚儀功能特點(diǎn)：

適用領(lǐng)域：汽車摩托車行業(yè)、航天航海行業(yè)、自行車行業(yè)、電子電器行業(yè)、日用五金行業(yè)、潔具衛(wèi)浴行 業(yè)、塑膠電鍍行業(yè)、釹-鐵-硼行業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)件行業(yè)、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。

產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多層鎳電位測量

測量鍍種： 標(biāo)準(zhǔn)配置：鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金等金屬鍍層及復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）

如需測量其他鍍層請(qǐng)事先提出

鍍層底材：金屬、非金屬

鍍層層數(shù)：單層及復(fù)合多層

*小可測尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈)

數(shù)據(jù)處理：CDJ-B型外接微型打印機(jī)，可自動(dòng)打印所測鍍種，厚度值及測試時(shí)間等信息

CDJ-B電解測厚儀技術(shù)參數(shù)
測量范圍： 0～35μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會(huì)逐漸變大）

示值誤差： ≤±10%

分辨率： 金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm

電 源： 交流220V±10%，50/60Hz，30W

主機(jī)凈尺寸： 210（W）×360（D）×85（H）mm

CDJ-B電解測厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置
主機(jī)1臺(tái)，測試架1套，電解液（120ml）4瓶，臺(tái)式微型打印機(jī)1臺(tái),打印紙3卷，滴瓶2只，橡皮擦1塊，鑷子1把，紙巾1包，防滑膠墊1片，測試架緊固板手1只，說明書1份，保修卡1張，合格證1張

CDJ-B電解測厚儀可選附件
250ml移液瓶、250ml吸液瓶、鍍層校準(zhǔn)板（美國產(chǎn)）