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產(chǎn)品詳情
耐高低溫濕熱 FPC 科研儀器
核心性能優(yōu)勢
超寬溫度適應(yīng)范圍:我們生產(chǎn)的 FPC 可在極寒至酷熱的環(huán)境中穩(wěn)定工作,溫度適應(yīng)區(qū)間為 - 40℃至 150℃。在低溫環(huán)境下,F(xiàn)PC 基材不會發(fā)生脆化,確保線路連接穩(wěn)定,避免因低溫導(dǎo)致的線路斷裂風(fēng)險,這對于在極地等低溫環(huán)境下使用的科研儀器至關(guān)重要。而在高溫環(huán)境中,F(xiàn)PC 不會出現(xiàn)軟化、變形等問題,能維持良好的電氣性能,滿足如高溫工業(yè)窯爐監(jiān)測儀器等設(shè)備的需求。
高精度溫濕度控制:針對部分科研儀器對溫濕度環(huán)境敏感的特性,我們的 FPC 在設(shè)計與制造過程中充分考慮了這一因素。通過與高精度溫濕度控制系統(tǒng)協(xié)同工作,能夠精準(zhǔn)適配儀器內(nèi)部溫濕度變化,確保在復(fù)雜溫濕度條件下,儀器的信號傳輸不受影響。例如在氣象科研設(shè)備中,當(dāng)環(huán)境濕度在 20% - 98% RH 范圍內(nèi)變化時,F(xiàn)PC 依然能穩(wěn)定運行,保障設(shè)備對氣象數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確采集與傳輸。
精準(zhǔn)彎折能力:在科研儀器內(nèi)部空間有限的情況下,FPC 的彎折性能十分關(guān)鍵。我們的產(chǎn)品可實現(xiàn) 180° 高精度彎折,彎折角度誤差控制在極小范圍,達到 ±0.1°。同時,提供 R1 - R20 的可變折彎半徑選擇,能滿足不同儀器內(nèi)部空間布局需求。通過模塊化折彎治具,可精準(zhǔn)模擬 FPC 彎折半徑對焊點、基材的應(yīng)力影響,在滿足儀器緊湊設(shè)計的同時,保證 FPC 在多次彎折后仍能保持良好的電氣性能和機械強度。
耐高低溫濕熱 FPC 科研儀器
先進制造工藝
材料選用:采用頂級的聚酰亞胺(PI)薄膜作為 FPC 基材,這種材料具有出色的耐熱性、耐寒性、柔韌性以及電氣絕緣性能。同時,在導(dǎo)體材料上,選用高純度銅箔,確保電流傳輸?shù)母咝耘c穩(wěn)定性,降低電阻,減少信號傳輸損耗,為科研儀器的高精度數(shù)據(jù)采集與傳輸提供基礎(chǔ)保障。
制造流程:整個生產(chǎn)過程遵循嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,從線路設(shè)計、光刻、蝕刻到壓合等每一個環(huán)節(jié),都由經(jīng)驗豐富的專業(yè)團隊操作,并借助先進的自動化設(shè)備完成。在光刻工藝中,運用高精度光刻技術(shù),確保線路的精準(zhǔn)度;蝕刻過程中,嚴(yán)格控制蝕刻參數(shù),保證線路的完整性與一致性;壓合環(huán)節(jié)采用先進的熱壓技術(shù),使各層材料緊密結(jié)合,提升 FPC 整體性能。
質(zhì)量檢測:引入多道質(zhì)量檢測工序,利用高精度的電子顯微鏡對 FPC 線路進行微觀檢測,確保線路無斷路、短路等缺陷;通過專業(yè)的溫濕度循環(huán)測試設(shè)備,模擬高低溫、高濕度等環(huán)境,對 FPC 進行長時間的可靠性測試;采用高精度的電阻測量儀,實時監(jiān)測 FPC 在不同環(huán)境下的電阻變化,確保其電氣性能穩(wěn)定。
環(huán)境監(jiān)測科研儀器:在大氣環(huán)境監(jiān)測設(shè)備中,用于連接各類傳感器與數(shù)據(jù)處理單元,保證在高溫、低溫、高濕度等復(fù)雜氣象條件下,設(shè)備能穩(wěn)定采集和傳輸空氣質(zhì)量、氣象參數(shù)等數(shù)據(jù)。例如在酸雨監(jiān)測儀器中,F(xiàn)PC 在高濕度且可能伴隨一定溫度變化的環(huán)境下,確保儀器內(nèi)部信號的準(zhǔn)確傳輸,為環(huán)境科學(xué)研究提供可靠數(shù)據(jù)支持。
生物醫(yī)療科研設(shè)備:在醫(yī)療影像設(shè)備、細(xì)胞培養(yǎng)箱等生物醫(yī)療科研儀器中,F(xiàn)PC 發(fā)揮著關(guān)鍵連接作用。在細(xì)胞培養(yǎng)箱中,F(xiàn)PC 需要在高溫、高濕度且可能存在一定化學(xué)腐蝕的環(huán)境下工作,我們的產(chǎn)品憑借出色的耐環(huán)境性能,確保設(shè)備對細(xì)胞培養(yǎng)環(huán)境的精準(zhǔn)控制與數(shù)據(jù)監(jiān)測,為生物醫(yī)學(xué)研究提供穩(wěn)定的設(shè)備運行保障。
材料科學(xué)研究儀器:在材料高溫性能測試設(shè)備、低溫超導(dǎo)材料研究設(shè)備等材料科學(xué)研究儀器中,F(xiàn)PC 負(fù)責(zé)連接各個功能模塊。在高溫性能測試設(shè)備中,F(xiàn)PC 要承受高溫環(huán)境的考驗,確保儀器對材料高溫性能數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確采集與傳輸;在低溫超導(dǎo)材料研究設(shè)備中,F(xiàn)PC 在極低溫環(huán)境下保持良好性能,助力科研人員對超導(dǎo)材料特性的深入研究。
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