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產(chǎn)品詳情
電解法測(cè)量金屬鍍層厚度的測(cè)量原理是基于1838年建立的法拉第定律。
電解測(cè)厚儀具有測(cè)量準(zhǔn)確,不受基體材料影響,重現(xiàn)性好和使用簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn),在國(guó)內(nèi)外電鍍業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。
ZD-B智能電解測(cè)厚儀,于1987年1月17日通過(guò)了部級(jí)技術(shù)鑒定,并且是國(guó)內(nèi)*家獲得省級(jí)*檢定合格的電解測(cè)厚儀。
采用美國(guó)IN公司的MCS-51系列高性能單片微處理器,自動(dòng)采集,計(jì)算并輸出測(cè)厚數(shù)據(jù),四位LED顯示,如配用微型打印機(jī)可自動(dòng)打印數(shù)據(jù)。
測(cè)量對(duì)象:
(1)單金屬層(Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr等)
(2)合金鍍層(Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等)
(3)復(fù)合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等)
(4)多鎳鍍層
測(cè)量范圍:0.05~50?m ±10%
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