強(qiáng)光檢查燈185le在半導(dǎo)體行業(yè)的運(yùn)用

在集成電路制造中，對(duì)晶粒表面的缺陷進(jìn)行檢測(cè)至關(guān)重要，如裂紋、碎片和燒痕等，這些缺陷可能影響晶粒的質(zhì)量和性能。這些缺陷的性質(zhì)多變，位置各異，基于規(guī)則的機(jī)器視覺難以準(zhǔn)確檢測(cè)。同時(shí)，還需要避免標(biāo)記對(duì)芯片質(zhì)量不造成影響的微小畸變，以提高效率。考慮到芯片尺寸各異且數(shù)量眾多，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法低效且不切實(shí)際，還可能引入無塵室的污染。

185le強(qiáng)光檢查燈可以識(shí)別晶粒表面上各種不可接受的外觀缺陷，這些缺陷對(duì)于基于規(guī)則的視覺檢測(cè)系統(tǒng)而言過于復(fù)雜或耗時(shí)。該工具檢查晶粒的表面，以檢測(cè)是否有裂紋、碎片或燒痕。

主要型號(hào)：高照度表面檢查燈185LE/185FI/185LE-AL/370TFI/R/100LE

高照度照明設(shè)備(表面檢查燈) 185LE-AL是目視檢查晶圓、鏡頭、玻璃基板的表面等為目的的光源。

適合于TFT面板、CF(彩色濾光片)，觸摸屏制造等行業(yè)。

規(guī)格參數(shù)：