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日本otsuka大塚電子 光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的測量示例
日本otsuka大塚電子 光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的測量示例
特征
光學方法可實現(xiàn)非接觸式、無損厚度測量
實現(xiàn)高測量重復性
可實現(xiàn)高速實時拋光監(jiān)控
實現(xiàn)長WD（工作距離）并且易于集成到設備中
由主機設備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進行控制
可測量多層厚度
能夠測量臨時晶圓（臨時鍵合晶圓）各層厚度
映射
■300毫米晶圓兼容測繪系統(tǒng)
對齊精細圖案并提供晶圓厚度和各種厚度信息
配備高精度XY定位平臺（±2μm以下），實現(xiàn)高精度定位。
提供晶圓以外的形狀
您可以檢查測量點周圍的視野
兼容半導體用300mm晶圓
與 MEMS 和傳感器設備兼容
日本otsuka大塚電子 光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的測量示例
測量示例
測量示例
 |
Φ300mm硅片厚度測量 |
光譜干涉式晶圓厚度計SF-3
| 在晶圓等研磨、拋光過程中，可以非接觸式超高速、高精度測量晶圓和樹脂的厚度。 |
關(guān)鍵詞：
光譜干涉式晶圓厚度計SF-3的,日本,otsuka,大塚電子,測量示例
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