①芯片分選

從切割的晶圓上拾取芯片。
熟練工人可以用手拾取□0.3(t=0.1)mm以下的切屑。

②芯片接合（芯片安裝）

芯片粘合到陶瓷、CAN 型、框架型等封裝上。
熟練工人進(jìn)行共晶接合或樹脂接合。（在氮?dú)鈿夥罩羞M(jìn)行，以防止氧化）
此外，我們使用自動涂膠機(jī)器人涂膠，使用自動機(jī)器（Multi-Robo Station）將裸芯片安裝在板上，并通過具有甲酸還原功能的真空回流來抑制我們還使用這些材料進(jìn)行粘合硬化處理。

③引線鍵合

使用Au或Al線等連接芯片上的電極和封裝上的電極。
除了球鍵合之外，我們還專注于楔形鍵合，即使在很窄的線間距下也可以實(shí)現(xiàn)。
還可以以 35μm 間距鍵合 15μm 導(dǎo)線。

④密封、泄漏試驗

將蓋子蓋在包裝上。
密封方法根據(jù)封裝形狀而不同，但也可以進(jìn)行焊接密封。

我們使用的氣密性測試機(jī)如下。

⑤標(biāo)記

可以使用墨水標(biāo)記或激光標(biāo)記來標(biāo)記包裝。

⑥封裝引線切割/成型

封裝與框架分離，引線彎曲。
使用內(nèi)部制造的切割和彎曲模具可以實(shí)現(xiàn)所有類型的彎曲工藝。

⑦檢驗和運(yùn)輸

根據(jù)要求，我們還可以進(jìn)行電氣性能測試和特殊運(yùn)輸托盤的內(nèi)部生產(chǎn)。
還可以使用熱循環(huán)測試儀評估耐久性。