Mirtec美陸AOI MV-7DL 3D自動光學(xué)檢測儀是一款高精度的檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)，特別是在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線上。該設(shè)備以其的3D成像技術(shù)和準(zhǔn)確的測量技術(shù)，能夠從多個角度對組件進(jìn)行測量，獲取3D圖像，從而進(jìn)行高效的缺陷檢測。

　　以下是Mirtec美陸AOI MV-7DL的一些關(guān)鍵特性和參數(shù)：
 

　　3D成像技術(shù)：利用Moire Projection(摩爾投影)裝置，從東、南、西、北四個方向?qū)M件進(jìn)行測量，獲取3D圖像，以進(jìn)行破損和高速的缺陷檢測。
 

　　8組摩爾條紋投影技術(shù)：數(shù)字變頻投影技術(shù)結(jié)合高低頻摩爾條紋，進(jìn)行組件高度檢測，確保檢測的準(zhǔn)確性。
 

　　1500萬像素主相機(jī)：配備高分辨率相機(jī)，能夠進(jìn)行更加準(zhǔn)確和穩(wěn)定的檢測，即使是微小的缺陷也能被捕捉到。
 

　　4個高分辨率側(cè)面相機(jī)：有效檢測陰影變形，提供的檢測視角。
 

　　8段彩色照明系統(tǒng)：根據(jù)不同照明系統(tǒng)合成高清圖像，進(jìn)行準(zhǔn)確檢測。
 

　　Intellisys連接系統(tǒng)：支持遠(yuǎn)程控制，提高檢測效率和減少人力耗損。
 

　　產(chǎn)品參數(shù)方面，MV-7DL能夠處理的PCB尺寸范圍為50mm×50mm至250mm×350mm，高度精度達(dá)到±3um，能夠檢測的最小組件尺寸為03015。2D檢測項(xiàng)目包括缺件、偏移、斜歪等，而3D檢測項(xiàng)目則包括掉件、高度、位置等。設(shè)備的視野(FOV)為58.56mm×58.56mm，3D檢測速度為0.80秒/FOV，2D檢測速度為0.30秒/FOV。