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哪些材料的折彎實(shí)驗(yàn)特別需要耐高低溫濕熱環(huán)境模擬?
電子電器行業(yè)的印制電路板(PCB)材料同樣不容忽視。PCB 是電子設(shè)備的核心部件之一,在其工作過程中,會因電子元件的發(fā)熱產(chǎn)生局部高溫,同時可能處于潮濕的環(huán)境中,如在一些戶外電子設(shè)備或工業(yè)控制設(shè)備中。高低溫濕熱環(huán)境會對 PCB 的基材、銅箔以及焊接點(diǎn)等產(chǎn)生影響,改變其物理和化學(xué)性質(zhì)。通過在模擬環(huán)境下進(jìn)行折彎實(shí)驗(yàn),可以深入了解 PCB 在不同環(huán)境應(yīng)力下的可靠性,預(yù)防因環(huán)境因素導(dǎo)致的電路故障,如線路斷裂、焊點(diǎn)開裂等問題,保障電子電器設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
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