一、耐寒性能檢驗(yàn)

1. 低溫環(huán)境模擬：利用高低溫試驗(yàn)箱模擬不同低溫環(huán)境，將折彎?rùn)C(jī)置于其中。設(shè)定溫度梯度，如從常溫依次降至 -10℃、 -20℃、 -30℃ 等，每個(gè)溫度點(diǎn)保持一定時(shí)間，使折彎?rùn)C(jī)各部件充分適應(yīng)低溫。

2. 空載運(yùn)行測(cè)試：在每個(gè)低溫點(diǎn)穩(wěn)定后，讓折彎?rùn)C(jī)進(jìn)行空載運(yùn)行。觀察設(shè)備的啟動(dòng)情況，是否出現(xiàn)啟動(dòng)困難、卡頓或異常噪音。記錄設(shè)備運(yùn)行時(shí)各部件的工作狀態(tài)，如傳動(dòng)系統(tǒng)是否順暢，電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常。若出現(xiàn)異常，表明設(shè)備在該低溫下的耐寒性能可能存在問(wèn)題。

3. 負(fù)載折彎測(cè)試：在空載運(yùn)行正常后，進(jìn)行負(fù)載測(cè)試。使用標(biāo)準(zhǔn) FPC 樣本，設(shè)定相同的折彎參數(shù)，如折彎角度、次數(shù)等。觀察在不同低溫下，F(xiàn)PC 的折彎效果。檢查 FPC 是否出現(xiàn)折痕不均勻、脆裂等問(wèn)題。同時(shí)，檢測(cè)折彎?rùn)C(jī)的精度，通過(guò)測(cè)量折彎角度與預(yù)設(shè)值的偏差，評(píng)估低溫對(duì)折彎精度的影響。若偏差超出允許范圍，說(shuō)明低溫影響了折彎?rùn)C(jī)的精度，耐寒性能有待提升。

4. 關(guān)鍵部件檢查：測(cè)試結(jié)束后，重點(diǎn)檢查折彎?rùn)C(jī)的關(guān)鍵部件，如模具、傳感器、電子元件等。查看模具是否因低溫產(chǎn)生變形或裂紋，傳感器是否能準(zhǔn)確反饋數(shù)據(jù)，電子元件是否有性能下降的跡象。這些部件的耐寒性能直接關(guān)系到折彎?rùn)C(jī)整體的耐寒表現(xiàn)。

二、耐濕熱性能檢驗(yàn)

1. 濕熱環(huán)境模擬：運(yùn)用濕熱試驗(yàn)箱創(chuàng)建濕熱環(huán)境，設(shè)定相對(duì)濕度如 80%、90% 等，溫度如 40℃、50℃ 等不同組合。同樣在每個(gè)溫濕度組合點(diǎn)保持一定時(shí)間，使設(shè)備適應(yīng)環(huán)境。

2. 外觀及腐蝕檢查：在濕熱環(huán)境中，定期觀察折彎?rùn)C(jī)的外觀。檢查金屬部件表面是否有銹蝕現(xiàn)象，尤其是容易積水或水汽凝結(jié)的部位。查看電氣線(xiàn)路的絕緣層是否有軟化、變形等受潮跡象。若出現(xiàn)銹蝕或絕緣層損壞，說(shuō)明設(shè)備的耐濕熱防護(hù)存在缺陷。

3. 性能穩(wěn)定性測(cè)試：在濕熱環(huán)境下，持續(xù)進(jìn)行 FPC 折彎作業(yè)。監(jiān)測(cè)折彎?rùn)C(jī)的運(yùn)行參數(shù)，如壓力、速度等是否穩(wěn)定。檢查 FPC 的折彎質(zhì)量，觀察是否出現(xiàn)因濕度影響導(dǎo)致的 FPC 與模具粘連、彎折處出現(xiàn)水汽殘留等問(wèn)題。若運(yùn)行參數(shù)波動(dòng)較大或折彎質(zhì)量下降，表明濕熱環(huán)境影響了折彎?rùn)C(jī)的性能穩(wěn)定性。

4. 電氣系統(tǒng)檢測(cè)：測(cè)試結(jié)束后，對(duì)電氣系統(tǒng)進(jìn)行全面檢測(cè)。檢查電路板上的電子元件是否有短路、漏電現(xiàn)象，通過(guò)專(zhuān)業(yè)儀器檢測(cè)電子元件的性能參數(shù)，判斷是否因濕熱環(huán)境導(dǎo)致性能劣化。同時(shí)，檢測(cè)電氣控制系統(tǒng)的功能是否正常，確保在濕熱環(huán)境下電氣系統(tǒng)仍能準(zhǔn)確控制折彎?rùn)C(jī)運(yùn)行。