折彎次數與變形情況分析

1. 常溫常濕下基準數據：在常溫常濕環(huán)境作為初始條件，使用折彎機對薄膜屏進行多次折彎測試，記錄下薄膜屏出現(xiàn)可見裂紋或明顯變形時的折彎次數，此為基準折彎次數。同時，觀察每次折彎后的變形程度，如彎曲半徑變化、是否出現(xiàn)褶皺等，記錄變形數據。這些數據為后續(xù)在耐寒耐濕環(huán)境下的測試提供對比基礎。

2. 耐寒環(huán)境測試：將薄膜屏置于折彎機的耐寒環(huán)境模擬腔體內，設定不同低溫條件，如 -20℃、 -30℃等。在每個低溫點穩(wěn)定后，重復上述折彎測試。若在某低溫下，薄膜屏折彎次數大幅低于常溫常濕時，表明其耐寒性能欠佳。例如，常溫常濕可折彎 1000 次， -20℃時僅能折彎 500 次，說明低溫顯著降低了薄膜屏的柔韌性和抗疲勞能力。另外，若低溫下折彎后變形程度加劇，如褶皺更嚴重、彎曲半徑變化更大，也反映出耐寒性能受影響。

3. 耐濕環(huán)境測試：類似地，在耐濕環(huán)境模擬腔體內設置不同濕度，如 80% RH、90% RH 等。在各濕度條件穩(wěn)定后進行折彎測試。若濕度升高導致薄膜屏折彎次數減少，或變形情況惡化，如出現(xiàn)水漬、分層等伴隨變形，說明耐濕性能不足。

折彎力與回復情況分析

1. 折彎力變化：在測試過程中，折彎機可記錄每次折彎所需的力。常溫常濕下建立折彎力的基礎數據曲線。當處于耐寒或耐濕環(huán)境時，若折彎力隨測試進行急劇上升，意味著薄膜屏材料變硬或內部結構變化，導致抵抗折彎的能力改變。例如，在高濕度環(huán)境下，水分侵入薄膜屏材料內部，使其變軟，初始折彎力可能降低，但隨著水分影響加劇，材料可能膨脹、結構改變，折彎力又會上升。

2. 回復情況：觀察薄膜屏在折彎后回復到初始狀態(tài)的能力。常溫常濕下，薄膜屏可能能快速回復到接近初始狀態(tài)。但在耐寒環(huán)境下，低溫可能使材料彈性降低，回復速度變慢或無法回復。在耐濕環(huán)境中，水分可能導致材料溶脹，影響回復性能。通過測量回復時間和最終回復程度，并與常溫常濕數據對比，可評估耐寒耐濕對薄膜屏彈性回復性能的影響。

綜合評估