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芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)核心功能與測試原理
芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)核心功能與測試原理:
1.動態(tài)彎扭復(fù)合測試
設(shè)備可同時對芯片卡施加長邊彎曲(位移量20mm±1mm)和短邊彎曲(位移量10mm±1mm),并疊加±15°雙向扭轉(zhuǎn)角度(總角度30°),模擬卡片在動態(tài)彎扭復(fù)合應(yīng)力下的疲勞失效過程。
2.多工位并行檢測
配備15個獨(dú)立工位(長邊5工位、短邊5工位、扭轉(zhuǎn)5工位),支持批量測試智能卡、RFID標(biāo)簽等產(chǎn)品的機(jī)械耐久性。
芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)儀器介紹:
IC卡動態(tài)彎扭測試儀用于檢測磁條卡,IC芯片卡,集成電路卡等卡的彎曲和扭曲性能測試。
本產(chǎn)品適用于軌道交通卡、銀行磁卡、醫(yī)療保險卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會員卡等系列磁卡的反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn),主要用于大專院校、科研單位、質(zhì)量檢測中心、企業(yè)單位品質(zhì)檢測部門、實(shí)驗(yàn)室等磁卡的物理力學(xué)性能、工藝性能的測試和分板研究,深受廣大用戶青睞。
芯片卡動態(tài)雙邊彎扭試驗(yàn)機(jī)是測試時對IC卡施加±15°的交替扭轉(zhuǎn)角度(雙向總角度30°),并疊加長邊20mm和短邊10mm的彎曲位移,模擬卡片的動態(tài)彎扭應(yīng)力環(huán)境。支持1~9999次循環(huán)測試,檢測卡體疲勞壽命及芯片/磁條的耐久。用于驗(yàn)證銀行卡、交通卡等磁條/芯片卡在頻繁彎折場景(如錢包擠壓)下的可靠性。
IC卡動態(tài)彎曲雙向扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)是一種專門用于測試IC卡(智能卡)在動態(tài)彎曲和雙向扭轉(zhuǎn)條件下的耐久性和機(jī)械性能的設(shè)備。
衡翼IC卡動態(tài)彎曲雙向扭試驗(yàn)機(jī)常見標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 17554.1-2006 識別卡測試標(biāo)準(zhǔn)
ISO 10373 國際智能卡機(jī)械特性測試規(guī)范
ISO/IEC 7810:識別卡的物理特性標(biāo)準(zhǔn)。

芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)技術(shù)指標(biāo):
型號:HY(IC)
測試速度:彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz
測試周期:1~9999次
扭曲度 :±15°±1° 雙向d=86 mm
正反向各15°,總扭曲角度30°
長邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)
長邊小位移量為2mm±0.50mm,
短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)
長邊小位移量為1mm±0.50mm,
夾具安裝尺寸按照國家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
長邊彎曲工位數(shù):5工位
短邊彎曲工位數(shù):5工位
雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù):5工位
外形尺寸:L670 X W380 X H220
儀器重量:70kg
電 壓:AC220V±5%
功 率:35W
全年征稿/資訊合作
聯(lián)系郵箱:hbzhan@vip.qq.com
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